新品|小米折叠机：12月28日发布

小米可折叠新机有了新的进展，新机采用全新的设计方案，新机在今年年底正式发布，在经历了多次的变换后，最近关于小米可折叠新机的最终设计也已经曝光，那么接下来一起来看看，这一次全新的小米可折叠新机究竟会是什么样子的吧！

小米可折叠新机采用和其他几款不同的设计，在新机的正面设计上，小米可折叠新机采用了双折叠设计，新机的左右侧采用了双屏幕，新机整块屏幕展开后为长方形，新机的屏占比也是十分的高了，新机正面的视觉效果十分出色，新机的边缘控制也是十分的出色。而在新机的背部设计上，小米可折叠新机搭载后置三摄组合，三摄采用了竖直排列，整机背部的表现一般，毕竟这是新的设计方案，因此无法要求过多。而在新机的整体设计方面，全新的小米可折叠新机还是保留了一些小米风格的，机身更加商务，整机的科技感也更加的浓厚。

小米可折叠新机搭载今年最新的骁龙855Plus处理器，这枚处理器的性能也是十分的强悍了，该机搭载X55基带，这也意味着该机支持5G网络功能。而在新机的内存组合方面，小米可折叠新机搭载8GB+128GB的内存组合起步，新机最大有12GB+512GB的内存组合到来，这样的内存组合也是十分旗舰了。而在新机的拍照组合上，小米可折叠新机搭载后置单枚6400万像素摄像头加单枚1200万像素摄像头加单枚2000万像素摄像头加单枚ToF镜头的四摄组合，而在新机的前置摄像头上，该机搭载单枚1200万像素摄像头。而在新机的其他配置方面，这一次的小米可折叠新机支持面部识别，快速充电等旗舰功能。

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